Описание
Данный бессвинцовый припой на основе олова, меди и серебра (Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder) широко применяется для пайки электронных приборов, телевизоров, компьютеров, светодиодов, инструментов, измерительных приборов и др. Данный материал подходит для ручной и волновой пайки.
Особенности
1. Припой на основе олова, меди и серебра отличается высокой чистотой, отличной текучестью, высокой скоростью плавления, низким коэффициентом окисления и небольшим количеством шлака.
2. Данный припой с флюсовым сердечником выполняется по международным стандартам.
3. Быстрая и экологичная пайка.
4. Припой Sn96.5/Ag3/Cu0.5 отличается хорошими параметрами проводимости тепла.
5. Мы предлагаем наш припой в различных формах: прутках, брусках, проволоке, шарах и др.
Параметры
|
Состав
|
Температура плавления(℃)
|
Уд. плотность
|
Применение
|
|
ТВ.
|
Жид.
|
|
Sn-3.0Ag-0.5Cu
|
217
|
219
|
7.40
|
Ручная и волновая пайка
|
